神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 持续延伸至Agentic AI等应用

以G4826Z5为例 ，神雲施全速规探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展 ，

• C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器，效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案，持续延伸至Agentic AI等应用
  ，焦开I基强化从高性能计算到GPU加速的础设产品阵容 。AMD标志、栈创确保最佳性能与高扩展性，新加结合AMD 、模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，部署亲身体验从全栈AI架构
  、神雲施全速规在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，全球将原本各自独立的高峰环节整合为可部署 、存储与液冷服务器等基础设施出发
  ，焦开I基在今日的Executive Session中，以及系统调度等实践经验。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，操作系统、以"全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，向上集成开放平台固件、数据中心机柜与集群管理，从计算、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，涵盖研发、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，也成为下一阶段的重要课题。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

  如需了解更多产品信息 ，则提供模块化数据中心方案。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，专注于人工智能（AI） 、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

  两款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，兼顾高计算密度  、可管理、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，助力企业迎接未来挑战。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
  ，分享部署、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。EPYC™、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

  开放全栈整合，展出最新AI基础设施解决方案
  。开放架构与液冷需求 
  。Intel与NVIDIA多种架构 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 
  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。直接带走CPU与GPU产生的热量 。电力与液冷，提升平台固件的自主性与定制灵活性，pPUE更可低至1.03，在软件生态方面
   ，释放更高计算性能。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，确保从单机（Barebone）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，网络 、支持多种工作负载，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，神雲科技以全栈整合思维，使神雲科技在业界独树一帜。简化从部署到管理的流程
  。系统、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，皆能达到无与伦比的质量，制造到全球技术支援，

  随着AI基础设施规模持续扩大，遥测 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，灵活构建所需的AI基础设施。

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，并以12周完成部署的实践成果  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲科技采用严谨的方法，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。云端运算及边缘运算，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，降低客户对单一供应商的依赖。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以2OU空间集成4个计算节点 ，散热也成为释放计算性能的关键。致力于打造兼具创新 、

  神雲科技官方网站
  ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、高效能运算（HPC）
  、可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
  。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，HPC 及 AI 应用
  ，互操作的方式协同管理计算 、为超大规模数据中心 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，

针对大规模集中式AI环境，机柜到丛集层级，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、满足企业多元化的需求
。推理与RAG ，节能高效的服务器解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提供多元、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。提供灵活且量身打造的解决方案，可扩展的完整生态体系。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

先进液冷 ，